材料性能均一、电学性能稳定，波动小 焊接耐热性高 与PI膜相比，具有更低的介电常数和介电损耗因子 与PI膜相比，具有更低的吸水率和水蒸气透过率 在高湿环境下具有稳定的电学性能和良好的尺寸稳定性 可与铜箔和其它材料直接热压复合，便于钻孔、耐弯折，具有极佳的加工成型性 http://legion.com.cn/html/product/143.html
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